特許
J-GLOBAL ID:201903007356758916
高周波処理装置
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
鎌田 健司
, 野村 幸一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-096703
公開番号(公開出願番号):特開2019-204572
出願日: 2018年05月21日
公開日(公表日): 2019年11月28日
要約:
【課題】さまざまな形状・種類・量の異なる被加熱物を所望の状態に短時間で加熱する高周波発処理装置の提供。【解決手段】高周波を発振する発振部3、分配部4、増幅部6a〜6b、放射部8a〜8cを備え、前記伝送線路7は、増幅部6a、6bからの給電位相により、放射部8aまたは、8b、8cへの高周波伝送を制御する構成としてある。これにより、2か所から給電される高周波を、伝送線路上で合成し、選択した放射部より放射して、さまざまな形状・種類・量の異なる被加熱物を所望の状態に短時間で加熱することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
高周波を供給する2か所の給電部と、高周波を放射する複数の放射部と、前記給電部から前記放射部へ高周波を伝送する伝送線路とを有し、前記伝送線路は環状伝送線路を備え、前記2か所の給電部は前記環状伝送線路を経由して前記複数の放射部へ高周波を伝送し、前記2か所の給電部の前記環状伝送線路への結合位置を略4分の1波長の間隔で配置する構成とした高周波処理装置。
IPC (5件):
H05B 6/74
, H05B 6/64
, H05B 6/70
, H05B 6/72
, H05B 6/66
FI (5件):
H05B6/74 D
, H05B6/64 D
, H05B6/70 F
, H05B6/72
, H05B6/66 A
Fターム (7件):
3K086BA01
, 3K086CD06
, 3K090AA01
, 3K090BB01
, 3K090CA16
, 3K090DA17
, 3K090DA18
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