特許

J-GLOBAL ID：201903007434011466

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 中西 徹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 岡田 全啓 ,  扇谷 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-091996
公開番号（公開出願番号）：特開2019-197845
出願日： 2018年05月11日
公開日（公表日）： 2019年11月14日
要約：

【課題】プレス圧力を特別に上げなくても、セラミック層間の剥がれ等が生じ難い積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシートを準備する工程と、セラミックグリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを塗布して内部電極形成用導電パターンを形成する工程と、セラミックグリーンシートおよび内部電極形成用導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、積層シートを得る工程と、積層シートを積層方向にプレスし、積層ブロックを得る工程と、を有する、積層セラミック電子部品の製造方法である。そして、積層シートを構成するセラミックグリーンシート中には、可塑剤が含有されており、プレスの前に熱処理工程を有する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを準備する工程と、 前記セラミックグリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを塗布して内部電極形成用導電パターンを形成する工程と、 前記セラミックグリーンシートおよび前記内部電極形成用導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、積層シートを得る工程と、 前記積層シートを積層方向にプレスし、積層ブロックを得る工程と、 を有する、積層セラミック電子部品の製造方法であって、 前記積層シートを構成する前記セラミックグリーンシート中には、可塑剤が含有されており、 前記プレスの前に熱処理工程を有すること を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 ,  H01F 41/04

FI (5件)：

H01G4/30 311F ,  H01G4/30 201L ,  H01G4/30 515 ,  H01G4/30 517 ,  H01F41/04 B

Fターム (11件)：

5E001AB03 ,  5E001AE04 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ02 ,  5E062DD04 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG32