特許

J-GLOBAL ID：201903007681587931

ウェーハの加工方法

発明者： 重松 孝一
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  岡本 知広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-064082
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183345
特許番号：特許第6594243号
出願日： 2016年03月28日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 格子状の分割予定ラインによって区画された複数の領域に電極バンプを有するデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面側に備えるウェーハの加工方法であって、 ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿ってウェーハの仕上がり厚さ以上の深さの第1の溝を形成する第1の溝形成ステップと、 該第1の溝にモールド樹脂を充填するとともにウェーハの表面側をモールド樹脂によって被覆することで、該電極バンプがモールド樹脂層から露出したパッケージウェーハを形成するモールディングステップと、 パッケージウェーハの該電極バンプを撮像し、該電極バンプに基づいて該第1の溝が形成された位置を推測した後に、該推測された該第1の溝の位置に基づいて該モールド樹脂層側から該第1の溝に至る深さの第2の溝を該外周余剰領域に形成することで、該第1の溝に充填されているモールド樹脂層とウェーハとの境界を該第2の溝を介して露出させる第2の溝形成ステップと、 該第2の溝を介して露出させた該境界に基づいて該第1の溝の位置を特定する第1の溝特定ステップと、 特定された該第1の溝に沿って該モールド樹脂層側から該パッケージウェーハを加工する加工ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B23K 26/364 ( 201 4.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/78 C ,  H01L 21/78 Q ,  B23K 26/364 ,  H01L 23/12 501 P