特許
J-GLOBAL ID：201903007901718048

回路装置

発明者：
滝澤 稔

滝澤 稔 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

, 
東芝デバイス&ストレージ株式会社

東芝デバイス&ストレージ株式会社 について


代理人 (2件)： 池上 徹真 ,  須藤 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-095784
公開番号（公開出願番号）：特開2019-201150
出願日： 2018年05月17日
公開日（公表日）： 2019年11月21日
要約：
【課題】小型で取り扱いが容易な回路装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、配線を有する配線基板と、配線基板の上に設けられた第1の電子部品と、配線基板の上に設けられ、第1の電子部品より高さの高い第2の電子部品と、配線基板の上に、第1の電子部品及び第2の電子部品を覆うように設けられた封止部材であって、第1の電子部品の上の封止部材の第1の表面と配線基板の第1の距離よりも、第2の電子部品の上の封止部材の第2の表面と配線基板の第2の距離が長い、封止部材と、第2の表面が露出するように、封止部材の上に設けられた導電部材であって、第1の電子部品の上に設けられた導電部材の第3の表面と配線基板の第3の距離は第2の距離と等しく、第3の表面における導電部材の膜厚は、第3の表面と第2の表面の間に設けられた第4の表面における導電部材の膜厚より厚い。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
配線を有する配線基板と、 前記配線基板の上に設けられた第1の電子部品と、 前記配線基板の上に設けられ、前記第1の電子部品より高さの高い第2の電子部品と、 前記配線基板の上に、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品を覆うように設けられた封止部材であって、前記第1の電子部品の上の前記封止部材の第1の表面と前記配線基板の第1の距離よりも、前記第2の電子部品の上の前記封止部材の第2の表面と前記配線基板の第2の距離が長い、前記封止部材と、 前記第2の表面が露出するように、前記封止部材の上に設けられた導電部材であって、前記第1の電子部品の上に設けられた前記導電部材の第3の表面と前記配線基板の第3の距離は前記第2の距離と等しく、前記第3の表面における前記導電部材の膜厚は、前記第3の表面と前記第2の表面の間に設けられた第4の表面における前記導電部材の膜厚より厚い、 回路装置。
IPC (7件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00
FI (6件)：
H01L25/04 Z ,  H05K3/28 G ,  H05K1/02 P ,  H05K9/00 A ,  H01Q13/08 ,  H01Q23/00
Fターム (24件)：
5E314BB02 ,  5E314CC01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG17 ,  5E321AA14 ,  5E321AA22 ,  5E321BB53 ,  5E321CC30 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338EE22 ,  5J021AA01 ,  5J021AB06 ,  5J021CA01 ,  5J021JA08 ,  5J045AB02 ,  5J045DA10 ,  5J045HA03 ,  5J045LA01 ,  5J045LA03 ,  5J045MA07
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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