特許
J-GLOBAL ID:201903007945062123
伝熱パネルの溶接装置、溶接手順修正支援システム、伝熱パネル、及び伝熱パネルの溶接方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
藤田 考晴
, 三苫 貴織
, 川上 美紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-113638
公開番号(公開出願番号):特開2019-214071
出願日: 2018年06月14日
公開日(公表日): 2019年12月19日
要約:
【課題】高速で均一に比較的薄い肉盛溶接層を形成することができる伝熱パネルの溶接装置を提供する。【解決手段】伝熱パネル10の溶接装置は、長手方向に延在する伝熱配管の表面の頂部に対する側部に接続された板状のフィンを介して複数の伝熱配管が長手方向と直交する方向へ並列に設けられた伝熱パネル10の表面に対して、TIG溶接によって肉盛溶接する溶接トーチ7と、固溶強化型ニッケル基合金を含む溶接ワイヤに電流を流す電流供給部とを備え、溶接トーチ7は、TIG溶接によって形成された溶融プールPに交番磁界Bを形成するコイル7cを備えている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
長手方向に延在する伝熱配管の表面の頂部に対する側部に接続された板状のフィンを介して複数の該伝熱配管が前記長手方向と直交する方向へ並列に設けられた伝熱パネルの表面に対して、TIG溶接によって肉盛溶接する溶接トーチと、
肉盛溶接する溶接ワイヤに電流を流す電流供給部と、
を備え、
前記溶接トーチは、前記TIG溶接によって形成された溶融プールに交番磁界を形成するコイルを備えている伝熱パネルの溶接装置。
IPC (5件):
B23K 9/04
, B23K 9/167
, B23K 9/00
, B23K 9/08
, B23K 9/095
FI (6件):
B23K9/04 A
, B23K9/167 A
, B23K9/04 N
, B23K9/00 501H
, B23K9/08 B
, B23K9/095 510D
Fターム (14件):
4E001AA03
, 4E001BB07
, 4E001DD02
, 4E001DD03
, 4E001DD08
, 4E001EA05
, 4E081YH03
, 4E081YX05
, 4E081YX07
, 4E081YX13
, 4E082AA08
, 4E082AA15
, 4E082ED01
, 4E082HA03
引用特許:
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