特許

J-GLOBAL ID：201903008486868833

封止材組成物、封止材及び電子基板

発明者： 愛澤 眸
出願人/特許権者： 積水ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 大竹 正悟
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018039101
公開番号（公開出願番号）：WO2019-082828
出願日： 2018年10月19日
公開日（公表日）： 2019年05月02日
要約：

【課題】電子素子等を被覆してからの加熱が不要で、柔軟で定形性のある封止材組成物及び封止材を提供すること。【解決手段】エポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物とポリアミンの反応生成物と、エポキシ基に対する反応性基と(メタ)アクリロイル基を有する液状ジエン系ゴムとエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物の反応生成物と、光重合開始剤と、を含み定形性を備える封止材組成物、及びその光硬化体である封止材とした。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物とポリアミンの反応生成物と、エポキシ基に対する反応性基と(メタ)アクリロイル基を有する液状ジエン系ゴムとエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物の反応生成物と、光重合開始剤と、を含み定形性を備える封止材組成物。

IPC (5件)：

C08F 299/00 ,  C08G 59/17 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

C08F299/00 ,  C08G59/17 ,  H01L23/30 C ,  H05K3/28 G

Fターム (65件)：

4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB10 ,  4J036AD08 ,  4J036CB05 ,  4J036CD04 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07 ,  4J127AA02 ,  4J127AA03 ,  4J127AA06 ,  4J127BA111 ,  4J127BB041 ,  4J127BB221 ,  4J127BC061 ,  4J127BC151 ,  4J127BD071 ,  4J127BD101 ,  4J127BE001 ,  4J127BE00Y ,  4J127BE371 ,  4J127BE37Y ,  4J127BF261 ,  4J127BF26Y ,  4J127BF301 ,  4J127BF30Y ,  4J127BF521 ,  4J127BF52Y ,  4J127BG021 ,  4J127BG02Y ,  4J127BG031 ,  4J127BG03Y ,  4J127BG101 ,  4J127BG10Y ,  4J127BG121 ,  4J127BG12Y ,  4J127BG131 ,  4J127BG13Y ,  4J127BG151 ,  4J127BG15Y ,  4J127BG171 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG231 ,  4J127BG23Y ,  4J127CA01 ,  4J127FA41 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB11 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01 ,  5E314GG24