特許

J-GLOBAL ID：201903008849421704

半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法

発明者： 田嶋 聡美 ,  明渡 邦夫 ,  石崎 敏孝 ,  野田 浩司 ,  田口 理恵 ,  土森 正昭
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-205295
公開番号（公開出願番号）：特開2019-079914
出願日： 2017年10月24日
公開日（公表日）： 2019年05月23日
要約：

【課題】半導体モジュールの放熱性を向上させることができる技術を提供する。【解決手段】半導体モジュールは、冷却器を備える。冷却器の上面に配置されている板状部材を備える。板状部材の上面に配置されている半導体素子を備える。冷却器の上面と板状部材の下面との界面には、多孔質金属層が配置されている。多孔質金属層の孔部にグリスが含浸している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

冷却器と、 前記冷却器の上面に配置されている板状部材と、 前記板状部材の上面に配置されている半導体素子と、 を備えた半導体モジュールであって、 前記冷却器の上面と前記板状部材の下面との界面には、多孔質金属層が配置されており、 前記多孔質金属層の孔部にグリスが含浸している、半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L23/36 D ,  H01L25/04 C ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 P

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AA05 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5E322FA09 ,  5F136BA03 ,  5F136BC01 ,  5F136DA27 ,  5F136EA14 ,  5F136GA30