実装装置ならびに実装方法および画像表示装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-064981
公開番号（公開出願番号）：特開2019-176087
出願日： 2018年03月29日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
要約：

【課題】配線基板上に仮固定された微小なチップ部品を位置ズレすることなく熱圧着し、量産性にも優れた実装装置および実装方法を提供する。【解決手段】配線基板W上に未硬化の接着剤を介して仮固定された複数のチップ部品Cを、前記配線基板と電気的に接合しつつ機械的に固定して実装する実装装置1であって、前記配線基板を前記チップ部品が仮固定された面と反対側から保持する基板ステージ2と、前記チップ部品を加熱する加熱手段3と、前記配線基板の前記チップ部品を覆う気密性フィルムFを供給し、前記気密性フィルムを保持する気密性フィルム保持手段4と、前記基板ステージと前記気密性フィルムによって形成された空間を減圧して前記気密性フィルムを前記チップ部品に密着させる減圧手段とを備えた実装装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板上に未硬化の接着剤を介して仮固定された複数のチップ部品を、前記配線基板と電気的に接合しつつ機械的に固定して実装する実装装置であって、前記配線基板を前記チップ部品が仮固定された面と反対側から保持する基板ステージと、前記チップ部品を加熱する加熱手段と、前記配線基板の前記チップ部品を覆う弾性フィルムを供給し、前記弾性フィルムを保持する弾性フィルム保持手段と、前記基板ステージと前記弾性フィルムによって形成された空間を減圧して前記弾性フィルムを前記チップ部品に密着させる減圧手段とを備えた実装装置。

IPC (5件)：

H05K 13/04 , H01L 21/60 , H01L 33/48 , H01L 33/00 , G09F 9/00

FI (5件)：

H05K13/04 B , H01L21/60 311S , H01L33/48 , H01L33/00 L , G09F9/00 338

Fターム (22件)：

5E353BB03 , 5E353BB08 , 5E353BC02 , 5E353NN15 , 5E353QQ01 , 5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044RR01 , 5F142AA54 , 5F142AA82 , 5F142BA32 , 5F142CA11 , 5F142CA13 , 5F142CB12 , 5F142CB23 , 5F142CD02 , 5F142CD14 , 5F142FA34 , 5F142GA02 , 5G435AA17 , 5G435BB04 , 5G435KK05

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