特許
J-GLOBAL ID:201903009386353700

可撓性の高密度マッピング・カテーテル・チップおよびオンボード高密度マッピング電極を備える可撓性のアブレーション・カテーテル・チップ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-183506
公開番号(公開出願番号):特開2019-030685
出願日: 2018年09月28日
公開日(公表日): 2019年02月28日
要約:
【課題】可撓性の高密度マッピング・カテーテル・チップ、およびオンボード高密度マッピング電極を備える可撓性のアブレーション・カテーテル・チップを提供する。【解決手段】可撓性の遠位チップ部分10Aは、組織に順応するように適合されており、微小電極の少なくとも一部のうちで相対移動を可能にするように装着された、複数の微小電極18を備える。可撓性のチップ部分は、少なくとも部分的に非導電性材料で構築されている、微小電極の可撓性アレイ(例えば、平面状アレイまたは円筒状アレイ)を形成する可撓性のフレームワークを備えてもよい。微小電極の可撓性アレイは、複数の行の長手方向に整列された微小電極で形成してもよい。可撓性アレイには、例えば、複数の電極担持アームまたは電極担持バンド12をさらに含めてもよい。多数の可撓性のフレームワークが単一デバイス上にあってもよい。【選択図】図2
請求項(抜粋):
近位端および遠位端を含むとともに、前記近位端と前記遠位端の間に延びるカテーテル長手方向軸を規定する、細長いカテーテル本体と、 前記カテーテル本体の遠位端にあり、組織に順応するように適合された、可撓性の遠位チップ・アセンブリであって、微小電極の少なくとも一部が他の微小電極に対して可動となるように装着された複数の微小電極を備える、可撓性の遠位チップ・アセンブリと を備える、カテーテル。
IPC (1件):
A61B 18/14
FI (1件):
A61B18/14
Fターム (5件):
4C160KK03 ,  4C160KK12 ,  4C160KK38 ,  4C160KK57 ,  4C160MM38

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