特許
J-GLOBAL ID：201903009549950906
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人山口国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-111878
特許番号：特許第6485581号
出願日： 2018年06月12日
要約：
【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。
【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、残部がCu及びその他の不純物元素であり、Cuボール1の純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、真球度が0.95以上であり、はんだ層は、SnとPbを含有する(Sn-Pb)系はんだ合金である。
【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Cuボールと、
前記Cuボールの表面を被覆するはんだ層とを備え、
前記Cuボールは、
Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、
Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、
Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、
残部がCu及びその他の不純物元素であり、前記Cuボールの純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、
真球度が0.95以上であり、
前記はんだ層は、SnとPbを含有する(Sn-Pb)系はんだ合金である
Cu核ボール。
IPC (10件)：
B22F 1/00 ( 200 6.01)
, C22C 9/00 ( 200 6.01)
, C22C 13/00 ( 200 6.01)
, C22C 11/06 ( 200 6.01)
, B22F 1/02 ( 200 6.01)
, B23K 35/14 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, B23K 35/22 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, B23K 1/00 ( 200 6.01)
B22F 1/00 L
, C22C 9/00
, C22C 13/00
, C22C 11/06
, B22F 1/02 A
, B23K 35/14 Z
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 B
, B23K 35/22 310 A
, H01L 21/92 602 D
, H01L 21/92 603 A
, B23K 1/00 330 E
