特許
J-GLOBAL ID：201903009583248013

分離式センサ装置

発明者：
陳 旺志

陳 旺志 について

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黄 逸群

黄 逸群 について

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余 思緯

余 思緯 について

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呉 旻修

呉 旻修 について

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馮 倚俊

馮 倚俊 について


出願人/特許権者：
上銀科技股▲分▼有限公司

上銀科技股▲分▼有限公司 について


代理人 (1件)： 特許業務法人湘洋内外特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-022817
公開番号（公開出願番号）：特開2019-139546
出願日： 2018年02月13日
公開日（公表日）： 2019年08月22日
要約：
【課題】処理チップによって演算時に発生する熱及び微幅の振動が影響せず、検出の精度を高めることができる分離式センサ装置を提供する。【解決手段】センサ筐体11と、センサ筐体11内に設置されるセンサ12とを有するセンサユニット10と、処理筐体21と、処理筐体内21に設置される処理器22とを有する処理ユニット20と、センサユニット10のセンサ12と処理ユニット20の処理器22との間に電気的に接続される接続ユニット30と、処理ユニット20の処理器22と外部装置との間に電気的に接続される伝送ユニット40と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
センサ筐体と、前記センサ筐体内に設置されるセンサとを有するセンサユニットと、 処理筐体と、前記処理筐体内に設置される処理器とを有する処理ユニットと、 前記センサユニットの前記センサと前記処理ユニットの前記処理器との間に電気的に接続される接続ユニットと、 前記処理ユニットの前記処理器と外部装置との間に電気的に接続される伝送ユニットと、を主に含む 分離式センサ装置。
IPC (4件)：
G08C 25/00 ,  G01L 3/00 ,  G01D 21/00 ,  G08C 19/00
FI (4件)：
G08C25/00 B ,  G01L3/00 Z ,  G01D21/00 M ,  G08C19/00 J
Fターム (32件)：
2F073AA01 ,  2F073AA02 ,  2F073AA31 ,  2F073AB02 ,  2F073AB05 ,  2F073AB11 ,  2F073BB01 ,  2F073BB04 ,  2F073BC01 ,  2F073BC02 ,  2F073CC03 ,  2F073CD11 ,  2F073DD01 ,  2F073DE06 ,  2F073EE12 ,  2F073EF01 ,  2F073EF07 ,  2F073FF01 ,  2F073FF12 ,  2F073FF13 ,  2F073FG01 ,  2F073FG02 ,  2F073FG03 ,  2F073GG04 ,  2F076BA01 ,  2F076BD02 ,  2F076BD07 ,  2F076BD10 ,  2F076BD12 ,  2F076BE17 ,  2F076BE18 ,  2F076BE19
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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