特許

J-GLOBAL ID：201903009729561150

回路装置

発明者： 山根 茂樹 ,  土田 敏之
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-097871
公開番号（公開出願番号）：特開2019-204845
出願日： 2018年05月22日
公開日（公表日）： 2019年11月28日
要約：

【課題】回路基板の高密度化を妨げることなく、電子部品を強固に回路基板に取り付けることができる回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】回路装置1は、回路基板10と、回路基板10に搭載されるインダクタ20と、回路基板10およびインダクタ20に組み付けられる放熱部材50とを備える。インダクタ20が、ケース本体42と、ケース本体42から回路基板10に平行に延びる取付片47とを備える。放熱部材50が、回路基板10においてインダクタ20が搭載される実装面10F1とは反対側の放熱面10F2に沿って配置される主板部51と、主板部51から延び、回路基板10と取付片47とを貫通する支柱部52とを備える。回路基板10および取付片47と支柱部52とが、接着剤Aによって固定されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板と、 前記回路基板に搭載される一の電子部品と、 前記回路基板および前記一の電子部品が組み付けられる組付部材と、を備え、 前記一の電子部品が、本体と、前記本体から前記回路基板に平行に延びる取付片とを備え、 前記組付部材が、前記回路基板に沿って配置される基部と、前記基部から延び、前記回路基板と前記取付片とを貫通する支柱部とを備え、 前記回路基板と前記支柱部、および前記取付片と前記支柱部とが、固定部材によって固定されている、回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20 ,  H01F 27/06

FI (5件)：

H05K1/18 C ,  H05K1/02 F ,  H05K7/20 C ,  H01F27/06 103 ,  H01F27/06

Fターム (36件)：

5E059LL16 ,  5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070DB02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322EA11 ,  5E336AA01 ,  5E336AA05 ,  5E336AA13 ,  5E336BB01 ,  5E336BB17 ,  5E336BC01 ,  5E336BC04 ,  5E336CC06 ,  5E336CC25 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC56 ,  5E336CC60 ,  5E336DD03 ,  5E336DD35 ,  5E336EE01 ,  5E336EE07 ,  5E336GG03 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB04 ,  5E338EE02 ,  5E338EE23 ,  5E338EE26

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 部品の取付構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-126396   出願人：株式会社ケンウッド