特許

J-GLOBAL ID：201903009829507161

整流回路モジュール、及び、電源装置

発明者： 指田 和之
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  松沼 泰史 ,  小室 敏雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-179612
公開番号（公開出願番号）：特開2018-046147
特許番号：特許第6564751号
出願日： 2016年09月14日
公開日（公表日）： 2018年03月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板、前記基板の主面に形成された平面視円形状または円環状の円状配線部、前記基板の主面のうち前記円状配線部の径方向において前記円状配線部の外側に間隔をあけて前記円状配線部と同心円状に形成された平面視円環状の円環配線部、及び、前記基板の主面のうち前記円状配線部と前記円環配線部との間に形成され、前記円状配線部及び前記円環配線部の周方向に間隔をあけて配列された複数の中継配線部、を含む回路基板と、 前記円状配線部と各中継配線部とを電気接続する複数の第一ダイオードと、 各中継配線部と前記円環配線部とを電気接続する複数の第二ダイオードと、 を備える整流回路モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H02M 7/06 ( 200 6.01) ,  H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H01F 30/16 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 25/04 A ,  H02M 7/06 G ,  H02M 7/06 Z ,  H01F 27/29 S ,  H01F 30/16