特許
J-GLOBAL ID:201903010959963892

電磁波シールドフィルム、プリント配線板および電子機器。

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-142190
特許番号:特許第6465243号
出願日: 2018年07月30日
要約:
【課題】マイグレーション耐性、難燃性および屈曲性が良好な電磁波シールドフィルム付きのプリント配線板の提供すること。 【解決手段】導電層および保護層を有してなる電磁波シールドフィルムであって、 前記電磁波シールドフィルム0.16質量部を、水100質量部中、85°C、72時間の条件で抽出された抽出液中に含まれるリン元素の濃度が、300mg/L以下である電磁波シールドフィルム。好ましくは、更に前記抽出液中に含まれる銅元素の濃度が、400mg/L以下である電磁波シールドフィルム。 【選択図】図1
請求項(抜粋):
【請求項1】 導電層、金属層および保護層を有してなる電磁波シールドフィルムであって、(段落0027) 前記金属層は、銅箔であり、 前記導電層は、熱硬化性樹脂、硬化剤および銀コート銅を含有し、 前記熱硬化性樹脂は、2種類以上含有し、 前記保護層は、リン系難燃剤を含有し、 前記リン系難燃剤は、表面に無機酸化物が付着されており、 前記電磁波シールドフィルム0.16質量部を、水100質量部中、85°C、72時間の条件で抽出された抽出液中に含まれるリン元素の濃度が、300mg/L以下であり、 前記抽出液中に含まれる銅元素の濃度が、400mg/L以下である 電磁波シールドフィルム。
IPC (4件):
H05K 3/28 ( 200 6.01) ,  H05K 9/00 ( 200 6.01) ,  C08K 5/5313 ( 200 6.01) ,  C09J 9/02 ( 200 6.01)
FI (4件):
H05K 3/28 F ,  H05K 9/00 R ,  C08K 5/531 ,  C09J 9/02
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る