特許
J-GLOBAL ID：201903011176500314
導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 堀田 幸裕
, 塙 和也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-150784
公開番号（公開出願番号）：特開2018-170532
特許番号：特許第6525297号
出願日： 2018年08月09日
公開日（公表日）： 2018年11月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材であって、
折曲手段を介して接続された第一基板及び第二基板と、
前記第一基板上に印刷された第一導電インキからなる第一配線を有する第一導電回路パターンと、
前記第二基板上に印刷された第二導電インキからなる第二配線を有する第二導電回路パターンと、
前記折曲手段を跨ぐようにして前記第一導電回路パターンの前記第一配線と前記第二導電回路パターンの前記第二配線とに接続された、接続導電インキからなる接続配線を有する接続導電回路パターンと、
を備え、
前記接続導電インキは、前記第一導電インキ及び前記第二導電インキよりも折り曲げに対する耐性を持ち、
前記第一基板に更なる折曲手段を介して接続された上基板と、
前記第一導電回路パターンの前記第一配線に接続され、前記第一基板上に印刷された回路側接点導電インキからなる回路側接点と、
前記更なる折曲手段に沿って前記上基板を前記第一基板に対して折り畳んだ際に前記回路側接点に対面する前記上基板上の位置に配置された上側接点と、
をさらに備え、
前記回路側接点導電インキは、前記第一導電インキよりも前記第一基板からの剥がれに対する耐性を持つ、可撓性基材。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 J
, H05K 1/02 B
