特許

J-GLOBAL ID：201903012018891329

熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたフィルム

発明者： 阿部 孝寿 ,  澤田 知昭
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  宇佐美 綾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-132064
公開番号（公開出願番号）：特開2019-014797
出願日： 2017年07月05日
公開日（公表日）： 2019年01月31日
要約：

【課題】応力緩和率が低く、形成後の復元性と耐熱性および伸縮性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及び、それを用いたフィルムを提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、ポリロタキサン樹脂及び硬化剤を含み、前記イソシアネート樹脂が、ヘキサメチレン骨格と、ビュレット骨格、イソシアヌレート骨格、アロファネート骨格、ネオペンチル骨格、ブチレン骨格及びジカルボキシル骨格から選択される少なくとも一つとを構造中に含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、ポリロタキサン樹脂及び硬化剤を含み、 前記イソシアネート樹脂が、 ヘキサメチレン骨格と、 ビュレット骨格、イソシアヌレート骨格、アロファネート骨格、ネオペンチル骨格、ブチレン骨格及びジカルボキシル骨格から選択される少なくとも一つを構造中に含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 18/58 ,  C08G 18/40 ,  C08G 18/64 ,  C08G 18/79 ,  C08L 63/00

FI (5件)：

C08G18/58 ,  C08G18/40 081 ,  C08G18/64 ,  C08G18/79 ,  C08L63/00 A

Fターム (62件)：

4J002AB032 ,  4J002AB042 ,  4J002BA002 ,  4J002BC032 ,  4J002BE022 ,  4J002BE062 ,  4J002BF022 ,  4J002BG102 ,  4J002BG132 ,  4J002BJ002 ,  4J002BQ002 ,  4J002CC042 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CF002 ,  4J002CG002 ,  4J002CH022 ,  4J002CJ002 ,  4J002CK012 ,  4J002CK023 ,  4J002CM053 ,  4J002CN022 ,  4J002EL117 ,  4J002EU116 ,  4J002EU157 ,  4J002FD143 ,  4J002GF00 ,  4J034BA07 ,  4J034DA01 ,  4J034DA08 ,  4J034DB05 ,  4J034DB08 ,  4J034DG03 ,  4J034DG25 ,  4J034DK02 ,  4J034DK05 ,  4J034DK10 ,  4J034DR06 ,  4J034EA07 ,  4J034HA01 ,  4J034HA02 ,  4J034HA06 ,  4J034HA07 ,  4J034HB05 ,  4J034HB08 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC18 ,  4J034HC35 ,  4J034HC61 ,  4J034HC63 ,  4J034HC71 ,  4J034JA02 ,  4J034LA22 ,  4J034QA02 ,  4J034QA05 ,  4J034QB14 ,  4J034QC08 ,  4J034RA14 ,  4J034SA02 ,  4J034SB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エレクトロニクス用構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-239898   出願人：パナソニックIPマネジメント株式会社
• 樹脂組成物及びそれを用いたフィルム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2016-516622   出願人：パナソニックIPマネジメント株式会社