特許
J-GLOBAL ID：201903012037672905

セラミック基板の製造方法、及びパワーモジュールの製造方法

発明者：
谷田 登

谷田 登 について

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若岡 拓生

若岡 拓生 について

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岸本 敦司

岸本 敦司 について

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青木 裕介

青木 裕介 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について

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国立大学法人三重大学

国立大学法人三重大学 について


代理人 (1件)： 國弘 安俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-137134
公開番号（公開出願番号）：特開2019-019353
出願日： 2017年07月13日
公開日（公表日）： 2019年02月07日
要約：
【課題】セラミック部材や金属層に負荷される熱抵抗を低減できて熱応力を効率良く緩和することができ、かつ異種材料間の接着性が良好なセラミック基板の製造方法を実現する。【解決手段】微小な細孔6aを有する金属多孔体6を金属基体5の主面に形成し、高熱伝導性を有するセラミック粒子8とポリジメチルシロキサン系結着剤とを含有した懸濁液を作製する。金属基体5と対向電極とを前記懸濁液に浸漬して電圧を印加し、電気泳動させてセラミック粒子8及びポリジメチルシロキサン系結着剤を主体とする複合材料を金属基体5上に堆積させて電着膜45を形成する。その後、電着膜45を介して金属基体5とセラミック部材とを接合し、熱処理を施して前記電着膜45を硬化させ、複合材料からなる第1層と細孔6aに複合材料が充填した第2層とを有する緩衝層をセラミック部材上に形成する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
微小な細孔を有する金属多孔体を金属基体の一方の主面に形成する工程と、
IPC (12件)：
C23C 28/00 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  C25D 15/00 ,  C23C 18/34 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/05 ,  C09D 183/04 ,  C09D 7/40 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/04
FI (13件)：
C23C28/00 B ,  H01L23/36 C ,  H01L23/12 D ,  H01L23/12 J ,  C25D15/00 D ,  C23C18/34 ,  C04B37/02 A ,  H05K3/46 H ,  H05K1/05 A ,  C09D183/04 ,  C09D7/12 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04
Fターム (74件)：
4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BB22 ,  4G026BB27 ,  4G026BD02 ,  4G026BF04 ,  4G026BF06 ,  4G026BG06 ,  4G026BH08 ,  4J038DL031 ,  4J038HA166 ,  4J038HA316 ,  4J038HA436 ,  4J038HA476 ,  4J038JA37 ,  4J038KA08 ,  4J038MA10 ,  4J038NA01 ,  4J038NA09 ,  4J038NA13 ,  4J038PA04 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC03 ,  4J040EK031 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040JA03 ,  4J040JB02 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA19 ,  4K022AA02 ,  4K022BA14 ,  4K022CA06 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA14 ,  4K044BB03 ,  4K044BB11 ,  4K044BC12 ,  4K044CA04 ,  4K044CA15 ,  4K044CA17 ,  4K044CA62 ,  5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315CC11 ,  5E315DD01 ,  5E315GG01 ,  5E316AA12 ,  5E316CC16 ,  5E316HH17 ,  5F136BB04 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5F136FA41 ,  5F136FA74 ,  5F136FA75 ,  5F136FA82 ,  5F136GA01 ,  5F136GA22
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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