特許
J-GLOBAL ID：201903012201687048
半導体不純物液体ソース、半導体不純物液体ソースの製造方法および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
出口 智也
, 永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 鈴木 健之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-529327
特許番号：特許第6472936号
出願日： 2018年02月02日
要約：
【要約】 不純物を含む化合物、化合物を溶解する有機溶剤、有機溶剤に溶解し液体ソースに粘性を付与する増粘剤、不純物より大きい直径の無機粉末が含有され、増粘剤は、液体ソースを半導体基板の塗布面に塗布する際、粘性によって隣り合う無機粉末同士の間隔を調整して塗布面上への不純物の分布を調整し、第1の温度に加熱されて隣り合う無機粉末同士の間に析出して不純物の分布を維持し、無機粉末は、半導体基板同士の間隔の分布を調整し、不純物を第2の温度に加熱後、接合された半導体基板を剥離液に晒す際に、半導体基板同士の間隔を維持していることで半導体基板間に剥離液を浸透させる。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 積層された複数の半導体基板間に塗布された状態で加熱されることで、前記複数の半導体基板に不純物を拡散させる半導体不純物液体ソースであって、
前記不純物を含む化合物と、
前記化合物を溶解する有機溶剤と、
前記有機溶剤に溶解し、前記半導体不純物液体ソースに粘性を付与する増粘剤と、
前記不純物よりも大きい直径を有する無機粉末と、が混合して含有され、
前記増粘剤は、
前記半導体不純物液体ソースを前記半導体基板の塗布面に塗布する際に、前記半導体不純物液体ソースに付与する前記粘性によって、前記塗布面に沿った面方向において隣り合う前記無機粉末同士の間隔を調整して前記塗布面上への前記不純物の分布を調整し、
前記半導体不純物液体ソースを乾燥させる第1の温度に加熱されることで、前記有機溶剤の蒸発にともなって前記隣り合う無機粉末同士の間に析出して前記塗布面上への前記不純物の分布を維持する特性を有し、
前記無機粉末は、
前記複数の半導体基板を積層させる際に、前記増粘剤によって前記面方向において隣り合う無機粉末同士の間隔が調整されていることで、前記複数の半導体基板同士の間隔の前記面方向における分布を調整し、
前記不純物を前記第1の温度よりも高い温度である前記不純物の拡散供給源が生成される第2の温度に加熱した後、前記第2の温度での加熱によって接合された前記複数の半導体基板を剥離液に晒す際に、前記複数の半導体基板同士の間隔を維持していることで、前記複数の半導体基板間に前記剥離液を浸透させる特性を有することを特徴とする半導体不純物液体ソース。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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