特許
J-GLOBAL ID：201903012354047129
ハード部品を有するソフトロボットの磁気アセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山田 卓二
, 川端 純市
, 柏原 啓伸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-214649
公開番号（公開出願番号）：特開2019-051589
出願日： 2018年11月15日
公開日（公表日）： 2019年04月04日
要約：
【課題】ハード部品を有する再構成可能なソフトロボットアクチュエータを提供する。【解決手段】加圧により作動可能な可撓性モールドボディと他の可撓性モールドボディおよび/またはハード部品(例えばフレームやコネクタ)とを磁気吸引力で結合し、流体連通と協調的な作動のための封止部が形成される。ハード部品内に構築され、磁気結合したソフトモールドボディからハードコンポーネントを分離する空気圧分離用チャンバについて説明する。磁石の自己整合的結合と空気圧による分離とを利用することにより、ハード部品とソフト部品を含む複雑な構造の組立て・解体を遠隔操作で行うことができる。磁気結合により、修理、新規構造の試験および新規タスクの実行のために、ソフト-ハードハイブリッドロボットを迅速かつ可逆的に再構成することが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
再構成可能なロボットデバイスであって、
可撓性ボディとハード部品とを備え、
前記可撓性ボディは、(a)該可撓性ボディ内に配置され、第1入口に流体接続された少なくとも1つのチャンバ、ここで前記可撓性ボディは、圧縮により作動可能である、(b)前記可撓性ボディ内に埋め込まれ、前記第1入口の近傍に配置された第1磁気接続部とを有し、
前記ハード部品は、(a)第2入口を有する剛体と、(b)前記第2入口の近傍に配置された第2磁気接続部とを有し、
前記第1磁気接続部と前記第2磁気接続部は、互いに弾性的に接触して前記可撓性ボディと前記ハード部品との間を封止し、前記第1入口と前記第2入口との間を流体連通させる
ロボットデバイス。
IPC (3件)：
B25J 9/14
, B25J 5/00
, F15B 15/10
B25J9/14
, B25J5/00 C
, F15B15/10 H
3C707CS08
, 3C707HS09
, 3C707HS14
, 3C707HT34
, 3C707WA14
, 3C707WA15
, 3H081AA18
, 3H081BB03
, 3H081CC23
, 3H081HH10
