特許
J-GLOBAL ID:201903012365665851

電気モジュールおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 西澤 和純 ,  川越 雄一郎 ,  大槻 真紀子 ,  山口 洋
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2016086718
公開番号(公開出願番号):WO2017-099217
出願日: 2016年12月09日
公開日(公表日): 2017年06月15日
要約:
本発明の電気モジュールは、第一基板の板面に透明導電膜が成膜され、透明導電膜の表面に半導体層が形成された第1電極と、第二基板の板面に透明導電膜に対向するように対向導電膜が成膜された第2電極とを備え、第1電極と第2電極の間が、第一基板の端縁と第二基板の端縁とにおいて封止材により接着され、第1電極と第2電極との間に形成された空間がパターニング箇所により複数のセルに区画され、セルに電解質が封止されてなる電気モジュールであって、封止材およびパターニング箇所からなる枠内に、第一基板の板面と第二基板の板面とが直接当接する溶着部が設けられる。
請求項(抜粋):
第一基板の板面に透明導電膜が成膜され、前記透明導電膜の表面に半導体層が形成された第1電極と、第二基板の板面に前記透明導電膜に対向するように対向導電膜が成膜された第2電極とを備え、前記第1電極と前記第2電極の間が、前記第一基板の端縁と前記第二基板の端縁とにおいて封止材により接着され、前記第1電極と前記第2電極との間に形成された空間がパターニング箇所により複数のセルに区画され、前記セルに電解質が封止されてなる電気モジュールであって、 前記封止材および前記パターニング箇所からなる枠内に、前記第一基板の板面と前記第二基板の板面とが直接当接する溶着部が設けられたことを特徴とする電気モジュール。
IPC (1件):
H01G 9/20
FI (4件):
H01G9/20 119 ,  H01G9/20 203B ,  H01G9/20 205 ,  H01G9/20 305

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