特許

J-GLOBAL ID：201903012383713200

ガラス配線基板およびパワーモジュール

発明者： 中西 宏之 ,  佐藤 知稔
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-546464
特許番号：特許第6449478号
出願日： 2016年09月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品が実装されるガラス配線基板であって、 ガラスからなる支持基板と、 上記支持基板の第1面に配置されている第1回路部と、 上記第1面と対向する上記支持基板の第2面のほぼ全面に配置されている第2回路部とを備え、 上記第1回路部は、上記電子部品と電気的に接続される電極部を有し、 上記第2回路部には、複数のスリットからなる抜きパターンが形成されており、上記スリットの長手方向が上記第2回路部を流れる電流の方向と同じ方向であることを特徴とするガラス配線基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/15 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 C ,  H05K 1/02 E ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 C