特許

J-GLOBAL ID：201903013335719171

多層プリント回路基板

発明者： パク、ヨン-ジン ,  カン、ミュン-サム ,  キム、ジュ-ホ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-085870
公開番号（公開出願番号）：特開2019-080032
出願日： 2018年04月26日
公開日（公表日）： 2019年05月23日
要約：

【課題】製造収率が向上するあるいは表面平坦度が向上する多層プリント回路基板を提供する。【解決手段】本発明の多層プリント回路基板1000は、接合絶縁層300と、接合絶縁層の一面に埋め込まれた第1導体パターン層11を含む下部基板と、接合絶縁層の他面に埋め込まれた第2導体パターン層21を含み、下部基板上に配置されるインタポーザ基板と、接合絶縁層及び第2導体パターン層を貫通する接続ビアホールVHと、第1導体パターン層と第2導体パターン層とを接続するために接続ビアホールを充填する接続ビア500と、接合絶縁層の他面に突出形成されるビアパッド610と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接合絶縁層と、 前記接合絶縁層の一面に埋め込まれた第1導体パターン層を含む下部基板と、 前記接合絶縁層の他面に埋め込まれた第2導体パターン層を含み、前記下部基板上に配置されるインタポーザ基板と、 前記接合絶縁層及び前記第2導体パターン層を貫通する接続ビアホールと、 前記第1導体パターン層と前記第2導体パターン層とを接続するために、前記接続ビアホールを充填する接続ビアと、 前記接合絶縁層の他面に突出形成されるビアパッドと、 を含む、多層プリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/20 B ,  H05K3/46 B

Fターム (48件)：

5E316AA15 ,  5E316AA22 ,  5E316AA43 ,  5E316BB16 ,  5E316CC04 ,  5E316CC06 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316CC34 ,  5E316CC37 ,  5E316CC38 ,  5E316CC39 ,  5E316CC54 ,  5E316DD02 ,  5E316DD15 ,  5E316DD17 ,  5E316DD24 ,  5E316DD25 ,  5E316DD33 ,  5E316DD47 ,  5E316EE33 ,  5E316FF04 ,  5E316FF14 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG18 ,  5E316GG22 ,  5E316GG23 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH26 ,  5E316HH33 ,  5E316JJ02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB35 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343DD76 ,  5E343GG08