特許

J-GLOBAL ID：201903013346247611

導電パターンの形成方法、導電パターン基材及びタッチパネルセンサ

発明者： 中村 奏美 ,  吉原 謙介
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  大阪 弘一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-026068
公開番号（公開出願番号）：特開2019-144657
出願日： 2018年02月16日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
要約：

【課題】視認性を悪化させずにESD耐性を向上させることができる導電パターンの形成方法、導電パターン基材及びタッチパネルセンサを提供する。【解決手段】導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークの導電パターン3を基材2上に形成する導電パターンの形成方法であって、導電パターン3の導電方向CDにおける導電性繊維の配向度が、導電方向CDに垂直な方向である垂直方向VDにおける導電性繊維の配向度よりも大きくなるように、導電パターン3を形成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークの導電パターンを基材上に形成する導電パターンの形成方法であって、 前記導電パターンの導電方向における前記導電性繊維の配向度が、前記導電方向に垂直な方向である垂直方向における前記導電性繊維の配向度よりも大きくなるように、前記導電パターンを形成する、 導電パターンの形成方法。

IPC (4件)：

G06F 3/041 ,  G06F 3/044 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14

FI (8件)：

G06F3/041 422 ,  G06F3/044 122 ,  G06F3/041 660 ,  G06F3/041 490 ,  H01B13/00 503B ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 A ,  H01B5/14 B

Fターム (7件)：

5G307FA02 ,  5G307FB02 ,  5G307FB04 ,  5G307FC10 ,  5G323BA01 ,  5G323BB06 ,  5G323CA01