特許
J-GLOBAL ID：201903013346775863
方向性結合器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
奥田 誠司
, 岡部 英隆
, 川喜田 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-164790
公開番号（公開出願番号）：特開2019-050568
出願日： 2018年09月03日
公開日（公表日）： 2019年03月28日
要約：
【課題】ワッフルアイアンリッジ導波路を利用した方向性結合器を実現する。【解決手段】 方向性結合器は、一端から他端に延びる第1ワッフルアイアンリッジ導波路と、一端から他端に延びる第2ワッフルアイアンリッジ導波路と、前記第1ワッフルアイアンリッジ導波路における第1の部位と前記第2ワッフルアイアンリッジ導波路における第1の部位とを接続する第1バイパス導波路と、前記第1ワッフルアイアンリッジ導波路における第2の部位と前記第2のワッフルアイアンリッジ導波路における第2の部位とを接続する第2バイパス導波路とを備える。【選択図】図3B
請求項（抜粋）：
第1導電性表面を有する第1導電部材と、
前記第1導電性表面に対向する第2導電性表面を有する第2導電部材と、
前記第2導電性表面から突出する複数のリッジであって、各々が前記第1導電性表面に対向して延びる導電性の導波面を有する複数のリッジと、
前記第2導電性表面から突出し、前記複数のリッジの周囲に位置する導電性の複数のロッドであって、各々が前記第1導電性表面に対向する先端部を有する複数のロッドと、
を備え、
前記複数のリッジは、
第1主リッジと、
第2主リッジと、
第3主リッジと、
第4主リッジと、
前記第1主リッジの一端および前記第3主リッジの一端を繋ぐ第1接続リッジと、
前記第2主リッジの一端および前記第4主リッジの一端を繋ぐ第2接続リッジと、
前記第1主リッジの前記一端および前記第2主リッジの前記一端を繋ぐ第1バイパスリッジと、
前記第3主リッジの前記一端および前記第4主リッジの前記一端を繋ぐ第2バイパスリッジと、
を含み、
前記第1主リッジ、前記第1接続リッジ、および前記第3主リッジの前記導波面と前記第1導電性表面との間に第1ワッフルアイアンリッジ導波路が形成され、
前記第2主リッジ、前記第2接続リッジ、および前記第4主リッジの前記導波面と前記第1導電性表面との間に第2ワッフルアイアンリッジ導波路が形成され、
前記第1バイパスリッジの前記導波面と前記第1導電性表面との間に第1バイパス導波路が形成され、
前記第2バイパスリッジの前記導波面と前記第1導電性表面との間に第2バイパス導波路が形成され、
前記第1主リッジの他端から前記第3主リッジの他端に向けて前記第1ワッフルアイアンリッジ導波路を伝搬する電磁波の一部は、前記第1バイパス導波路を介して、前記第4主リッジの他端に向けて前記第2ワッフルアイアンリッジ導波路を伝搬し、
前記第3主リッジの前記他端から前記第1主リッジの前記他端に向けて前記第1ワッフルアイアンリッジ導波路を伝搬する電磁波の一部は、前記第2バイパス導波路を介して、前記第2主リッジの他端に向けて前記第2ワッフルアイアンリッジ導波路を伝搬し、
前記第1、第2、第3、第4主リッジの前記導波面と前記第1導電性表面との間隔をそれぞれda1、da2、da3、da4とし、
前記第1および第2接続リッジの前記導波面と前記第1導電性表面との間隔をそれぞれdb1、db2とし、
前記第1および第2バイパスリッジの前記導波面と前記第1導電性表面との間隔をそれぞれdc1、dc2とするとき、
db1、db2<da1、da2、da3、da4、dc1、dc2を満足する、
方向性結合器。
IPC (3件)：
H01P 3/123
, H01P 5/22
, H01Q 3/40
H01P3/123
, H01P5/22 B
, H01Q3/40
5J021AA05
, 5J021AA09
, 5J021AA11
, 5J021AB05
, 5J021CA03
, 5J021DB03
, 5J021FA34
