特許

J-GLOBAL ID：201903014006511256

弾性表面波素子

発明者： 大門 克也 ,  道上 彰
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 吉川 修一 ,  傍島 正朗
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018005286
公開番号（公開出願番号）：WO2018-155305
出願日： 2018年02月15日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：

弾性表面波素子(10)は、LiNbO3圧電単結晶を含む基板(101)と、基板(101)上に設けられた第1誘電体層(122)と、第1誘電体層(122)上に設けられたIDT電極(121)とを備え、レイリー波を利用して、基板(101)において高周波信号を伝搬する。

請求項（抜粋）：

LiNbO3圧電単結晶を含む基板と、前記基板上に設けられた第1誘電体層と、前記第1誘電体層上に設けられたIDT電極とを備え、 レイリー波を利用して、前記基板において前記高周波信号を伝搬する 弾性表面波素子。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145

FI (2件)：

H03H9/25 C ,  H03H9/145 C

Fターム (10件)：

5J097AA13 ,  5J097BB02 ,  5J097DD29 ,  5J097EE08 ,  5J097EE10 ,  5J097FF04 ,  5J097FF05 ,  5J097GG04 ,  5J097HA03 ,  5J097KK09