特許

J-GLOBAL ID：201903014327367408

電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器

発明者： 上農 憲治 ,  山内 志朗 ,  白髪 潤 ,  村川 昭
出願人/特許権者： タツタ電線株式会社 ,  DIC株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018004112
公開番号（公開出願番号）：WO2018-147301
出願日： 2018年02月07日
公開日（公表日）： 2018年08月16日
要約：

本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、前記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、 前記シールド層には、複数の開口部が形成されており、 JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、 KEC法で測定した200MHzにおける前記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  B32B 15/08

FI (4件)：

H05K9/00 W ,  H05K9/00 R ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 N

Fターム (31件)：

4F100AB17B ,  4F100AB24D ,  4F100AK53 ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100CB01A ,  4F100DC11B ,  4F100DC11D ,  4F100EH46 ,  4F100EH71 ,  4F100GB43 ,  4F100HB31 ,  4F100JD08B ,  4F100JD08D ,  4F100JG01A ,  4F100JG04C ,  4F100JK17 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  5E321AA23 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB35 ,  5E321BB44 ,  5E321BB60 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05