特許

J-GLOBAL ID：201903014505404339

プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法

発明者： 三浦 剛 ,  小山 雅弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高村 順
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016087509
公開番号（公開出願番号）：WO2018-109919
出願日： 2016年12月16日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
要約：

配線パターン(13)の放熱を簡単な構造で安価に実現するために、プリント配線基板は、複数の配線パターンを主面上に有する絶縁基板と、主面上に実装されて配線パターンに接続する電子部品と、を備える。また、プリント配線基板は、主面上において配線パターン上にはんだを介して接合されており、配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品と、を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の配線パターンを主面上に有する絶縁基板と、 前記主面上に実装されて前記配線パターンに接続する電子部品と、 前記主面上において前記配線パターン上にはんだを介して接合されており、前記配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品と、 を備えることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/34 ,  F24F 1/22

FI (4件)：

H05K1/02 F ,  H05K3/34 507C ,  H05K3/34 506C ,  F24F1/22

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AB10 ,  5E319AC01 ,  5E319AC02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC24 ,  5E319CC33 ,  5E319CD15 ,  5E319GG20 ,  5E338AA16 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02