特許

J-GLOBAL ID：201903014990804978

RFIDタグ

発明者： 大森 亮平 ,  加藤 登
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 山尾 憲人 ,  岡部 博史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-556955
特許番号：特許第6485608号
出願日： 2018年04月23日
要約：

【要約】 RFIDタグ10は、基板22、基板22に設けられたRFICチップ24、基板22に設けられ且つRFICチップ24に接続されたループ導体26を備えるRFICモジュール20と、RFICモジュール20が搭載され、且つ、電波を放射する放射部54b、54cおよび放射部54b、54cに接続されてループ導体26と電磁界結合する結合部54aとを含むアンテナ導体54を備えるアンテナ基材50とを有する。ループ導体26は、基板22の第1の主面22aに形成された第1のループパターン28と、第2の主面22bに形成された第2のループパターン30と、基板22を貫通して第1および第2のループパターン28、30を直列に接続する層間接続導体32とを含んでいる。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板、前記基板に設けられたRFICチップ、および前記基板に設けられ且つ前記RFICチップに接続されたループ導体を備えるRFICモジュールと、 前記RFICモジュールが搭載され、且つ、電波を放射する放射部および前記放射部に接続されて前記ループ導体と電磁界結合する結合部とを含むアンテナ導体を備えるアンテナ基材と、 を有し、 前記ループ導体は、前記基板の第1の主面に形成された第1のループパターンと、前記第1の主面に対向する前記基板の第2の主面に形成された第2のループパターンと、前記基板を貫通して前記第1および第2のループパターンを直列に接続する層間接続導体と、を含んでいる、RFIDタグ。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  G06K 19/02 ( 200 6.01) ,  H01Q 7/00 ( 200 6.01) ,  H01Q 9/26 ( 200 6.01)

FI (6件)：

G06K 19/077 296 ,  G06K 19/077 196 ,  G06K 19/077 264 ,  G06K 19/02 070 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 9/26