特許

J-GLOBAL ID：201903015293823960

高熱伝導性絶縁樹脂複合部材及び半導体モジュール

発明者： 福井 彰 ,  福井 としゑ
出願人/特許権者： 株式会社半導体熱研究所
代理人 (1件)： 特許業務法人京都国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-146398
公開番号（公開出願番号）：特開2019-212878
出願日： 2018年08月03日
公開日（公表日）： 2019年12月12日
要約：

【課題】加圧下でのヒートサイクルテスト後でも所要の絶縁性と高い熱伝導率を有する高熱伝導性絶縁樹脂複合部材を提供する。【解決手段】絶縁樹脂材料11と片13とを含む層であって該セラミック片13が該層を厚さ方向に貫通し該層の表面から露出するように配置されてなる主層10と、主層10の表面及び裏面に配置された層であって樹脂材料にフィラーを分散配置してなる熱伝導率が5W/m・K以上の樹脂複合材料により構成された保護接合層15とを備え、ヒートサイクルテストにおいて主層10と保護接合層15の間に剥離が生じず、ヒートサイクルテスト後に絶縁耐圧テストを行っても絶縁破壊が生じず、ヒートサイクルテスト及び絶縁耐圧テストを行った後の熱伝導率が10W/m・K以上である高熱伝導性絶縁樹脂複合部材1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

a) 絶縁樹脂材料と1個又は複数個のセラミック片とを含む層であって該1個又は相互に接触する複数個のセラミック片が該層を厚さ方向に貫通し該層の表面から露出するように配置されてなる主層、またはセラミック基板からなる主層と、 b) 前記主層を保護し被接合部材との接合性を高めるために前記主層の表面及び裏面に配置された層であって、樹脂材料にフィラーを分散してなる熱伝導率が5W/m・K以上の樹脂複合材料により構成された保護接合層と を備え、 厚さ方向に0.2kg/cm2の圧力を加えた状態で-40°Cへの冷却と150°Cへの加熱を100回繰り返すヒートサイクルテストにおいて前記主層と前記保護接合層の間に剥離が生じず、 前記ヒートサイクルテスト後に3.0kVのAC電圧を1分間印加する処理を3回繰り返す絶縁耐圧テストを行っても絶縁破壊が生じず、 前記ヒートサイクルテスト及び前記絶縁耐圧テストを行った後の熱伝導率が10W/m・K以上である ことを特徴とする高熱伝導性絶縁樹脂複合部材。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  H05K 7/20 ,  B32B 7/027 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/18

FI (5件)：

H01L23/36 M ,  H05K7/20 F ,  B32B7/02 105 ,  B32B27/20 Z ,  B32B27/18 J

Fターム (36件)：

4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AD00A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23B ,  4F100CA23C ,  4F100DB17 ,  4F100DE05A ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JG04A ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ01B ,  4F100YY00 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E322FA04 ,  5F136BC01 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136DA27 ,  5F136EA24 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA24 ,  5F136FA52 ,  5F136FA53 ,  5F136FA54 ,  5F136FA82

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-143564   出願人：積水化学工業株式会社
• 異方性伝熱シートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-278862   出願人：ポリマテック株式会社