特許
J-GLOBAL ID：201903015355862763
印刷回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-070107
公開番号（公開出願番号）：特開2019-179744
出願日： 2018年03月30日
公開日（公表日）： 2019年10月17日
要約：
【課題】 銅粉を含む銅ペーストによって形成される導電層を有し、導電性が優れるだけでなく、耐折り曲げ性、耐久性や凹凸面印刷性の優れた導電性塗膜を提供する。【解決手段】 絶縁基板上に、銅ペーストによる銅粉末含有塗膜を形成し、該銅粉末含有塗膜を過熱水蒸気による加熱処理を施して導電層とした後、該導電層上に、絶縁コート剤による絶縁コート層を設けた積層体の導電性塗膜の製造方法において、該銅ペースト中、銅粉100重量部に対しバインダー樹脂が1〜5部、必要により線状、筒状、板状および層状から選ばれる形状を有する導電性炭素化合物を0.02〜2重量部の範囲にあり、かつ銅粉のうち少なくとも10重量が非球状銅粉であることを特徴とする印刷回路板の製造方法である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅粉、バインダー樹脂および溶剤を成分とし、分散剤や硬化剤を含まない銅ペーストによる銅粉含有塗膜を絶縁基板上に形成し、該銅粉含有塗膜を過熱水蒸気による加熱処理を施して導電層とした後、該導電層上に、絶縁コート剤による絶縁コート層を設けた印刷回路板の製造方法において、前記銅ペースト中、銅粉100重量部に対しバインダー樹脂の比率が1〜5重量部の範囲にあり、該銅粉中に非球状銅粉を少なくとも10重量%を含むことを特徴とする印刷回路板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B13/00 503D
, B22F9/00 B
4K017AA08
, 4K017BA05
, 4K017CA07
, 4K017DA01
, 4K017DA07
, 5G323CA03
