特許

J-GLOBAL ID：201903015423274034

回路基板及び回路基板の製造方法

発明者： 長岡 秀明 ,  赤星 知幸 ,  水谷 大輔
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-061451
公開番号（公開出願番号）：特開2019-175968
出願日： 2018年03月28日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
要約：

【課題】電子部品の内蔵化された信頼性の高い回路基板を提供する。【解決手段】絶縁体層と、前記絶縁体層の内部に設けられた電子部品と、前記絶縁体層を貫通する第1のビアと、前記絶縁体層の一方の面より前記電子部品と接続される第2のビアと、前記絶縁体層の一方の面に形成された金属層と、を有し、前記第2のビアの上には、ビアパッドが形成されており、前記ビアパッドにおいて、前記第1のビアが設けられている側には前記金属層との間に開口部が設けられており、前記第1のビアが設けられている側とは反対側は前記金属層と接続されていることを特徴とする回路基板により上記課題を解決する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁体層と、 前記絶縁体層の内部に設けられた電子部品と、 前記絶縁体層を貫通する第1のビアと、 前記絶縁体層の一方の面より前記電子部品と接続される第2のビアと、 前記絶縁体層の一方の面に形成された金属層と、 を有し、 前記第2のビアの上には、ビアパッドが形成されており、 前記ビアパッドにおいて、前記第1のビアが設けられている側には前記金属層との間に開口部が設けられており、前記第1のビアが設けられている側とは反対側は前記金属層と接続されていることを特徴とする回路基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N

Fターム (19件)：

5E316AA02 ,  5E316AA32 ,  5E316CC04 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC32 ,  5E316CC37 ,  5E316EE31 ,  5E316FF01 ,  5E316FF07 ,  5E316FF13 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG18 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH07 ,  5E316JJ13