特許
J-GLOBAL ID：201903015588686450

冷却装置、及び電子機器

発明者：
佐藤 陽一

佐藤 陽一 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-096033
公開番号（公開出願番号）：特開2019-201165
出願日： 2018年05月18日
公開日（公表日）： 2019年11月21日
要約：
【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、複数の放熱フィンの放熱効率を高めることを目的とする。【解決手段】冷却装置10は、受熱ベース部22と、フィンベース部24と、熱伝導部30と、放熱フィン40とを備える。受熱ベース部22には、電子部品12から熱が伝達される。フィンベース部24は、受熱ベース部22と対向するとともに、受熱ベース部22との間に冷却風Vが流れる通風路26を形成する。熱伝導部30は、受熱ベース部22とフィンベース部24とを接続する。複数の放熱フィン40は、フィンベース部24から受熱ベース部22と反対側へ延出する。また、フィンベース部24は、隣り合う放熱フィン40間の隙間42にそれぞれ通じる複数の吹出し口28を有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、 前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、 前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、 前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、 を備え、 前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 23/467 ,  H05K 7/20 ,  G06F 1/20
FI (4件)：
H01L23/46 C ,  H05K7/20 D ,  G06F1/20 B ,  G06F1/20 C
Fターム (14件)：
5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322EA05 ,  5E322EA11 ,  5F136BA04 ,  5F136BA14 ,  5F136BA24 ,  5F136BA38 ,  5F136CA03 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA04
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 放熱盤の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-072197   出願人：桐生機械株式会社
審査官引用 (1件)
  • 放熱盤の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-072197   出願人：桐生機械株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM