積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小川眞治 , 岩本明洋 , 大野孝幸
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018025165
公開番号（公開出願番号）：WO2019-013038
出願日： 2018年07月03日
公開日（公表日）： 2019年01月17日
要約：

本発明は、支持体(A)の上に、プライマー層(B)、金属ナノ粒子層(C)及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)が、アミノトリアジン環を有する化合物(b1)を含有する層であることを特徴とする積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。当該積層体は、支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で製造でき、支持体と金属層(金属めっき層)との間の密着性に優れる。

請求項（抜粋）：

支持体(A)の上に、プライマー層(B)、金属ナノ粒子層(C)及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)が、アミノトリアジン環を有する化合物(b1)を含有する層であることを特徴とする積層体。

IPC (4件)：

B32B 15/16 , B32B 15/08 , B32B 15/098 , H05K 1/03

FI (5件)：

B32B15/16 , B32B15/08 , B32B15/098 , H05K1/03 630H , H05K1/03 670A

Fターム (20件)：

4F100AB01C , 4F100AB01D , 4F100AB17D , 4F100AB24C , 4F100AK01A , 4F100AK33B , 4F100AK49A , 4F100AK53B , 4F100AT00A , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100CA02B , 4F100DE00C , 4F100DE02C , 4F100EH71D , 4F100EJ65B , 4F100GB43 , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100YY00B

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