特許
J-GLOBAL ID：201903015993064823
電極接続構造体及びそれを含む電子素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-199371
公開番号（公開出願番号）：特開2019-083010
出願日： 2018年10月23日
公開日（公表日）： 2019年05月30日
要約：
【課題】構成間の密着力が向上し、機械的安定性が向上した電極接続構造体を提供すること。【解決手段】本発明の実施形態に係る電極接続構造体は、基材層と、基材層上に配置される複数のパッド部と、基材層及び前記パッド部の少なくとも一部を覆い、パッド部の上面上に配置された複数のホール、および隣接するパッド部の間を横切って延長される少なくとも一つの第1の溝ラインを含む絶縁層とを含む。これにより、構成間の密着力が向上し、機械的安定性が向上した電極接続構造体を提供できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基材層と、
前記基材層上に配置される複数のパッド部と、
前記基材層及び前記パッド部の少なくとも一部を覆い、前記パッド部の上面上に配置された複数のホール、および隣接する前記パッド部の間を横切って延長される少なくとも一つの第1の溝ラインを含む絶縁層とを含む、電極接続構造体。
IPC (4件)：
G06F 3/041
, G09F 9/30
, H05K 3/28
, G06F 3/044
G06F3/041 430
, G09F9/30 330
, H05K3/28 B
, G06F3/044 124
5C094AA32
, 5C094BA27
, 5C094BA31
, 5C094BA43
, 5C094CA19
, 5C094DA13
, 5C094DB03
, 5C094FA01
, 5C094FA02
, 5C094FB02
, 5C094FB12
, 5E314AA01
, 5E314AA03
, 5E314AA27
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC01
, 5E314EE01
, 5E314FF03
, 5E314FF06
, 5E314FF12
, 5E314FF13
, 5E314FF14
, 5E314GG12
