特許

J-GLOBAL ID：201903016312196413

蓄電モジュールの製造方法及び製造装置

発明者： 濱口 陽平 ,  西原 寛恭
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (5件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  中山 浩光 ,  谷澤 恵美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-034511
公開番号（公開出願番号）：特開2019-102416
出願日： 2018年02月28日
公開日（公表日）： 2019年06月24日
要約：

【課題】生産性の向上を図ることができる蓄電モジュールの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】電極板、電極板の一方面に設けられた正極、及び電極板の他方面に設けられた負極を含むバイポーラ電極がセパレータを介して積層されてなる蓄電モジュールの製造方法は、バイポーラ電極の外縁部に枠状の1次シールを形成する工程S1と、1次シールにセパレータを取り付ける工程S2と、セパレータを取り付ける工程S2後に、バイポーラ電極を積層する工程S4と、1次シールを形成する工程S1後に、1次シールの外縁から内縁に至る凹部を形成する工程S5と、凹部に入れ子を配置する工程S6と、バイポーラ電極を積層する工程S4、及び凹部に入れ子を配置する工程S6後に、1次シールの周囲に2次シールを形成する工程S7と、を含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電極板、前記電極板の一方面に設けられた正極、及び前記電極板の他方面に設けられた負極を含むバイポーラ電極がセパレータを介して積層されてなる蓄電モジュールの製造方法であって、 前記バイポーラ電極の外縁部に枠状の1次シールを形成する工程と、 前記1次シールに前記セパレータを取り付ける工程と、 前記セパレータを取り付ける工程後に、前記バイポーラ電極を積層する工程と、 前記1次シールを形成する工程後に、前記1次シールの内縁から外縁に至る第1凹部を形成する工程と、 前記第1凹部に入れ子を配置する工程と、 前記バイポーラ電極を積層する工程、及び前記第1凹部に入れ子を配置する工程後に、前記1次シールの周囲に2次シールを形成する工程と、を含む、蓄電モジュールの製造方法。

IPC (5件)：

H01M 10/04 ,  H01M 2/02 ,  H01M 2/08 ,  H01M 2/14 ,  H01G 11/84

FI (5件)：

H01M10/04 Z ,  H01M2/02 A ,  H01M2/08 A ,  H01M2/14 ,  H01G11/84

Fターム (35件)：

5E078AB02 ,  5E078HA21 ,  5E078HA25 ,  5E078JA03 ,  5E078LA07 ,  5H011AA09 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC10 ,  5H011DD03 ,  5H011DD13 ,  5H011FF02 ,  5H011KK01 ,  5H021AA02 ,  5H021BB04 ,  5H021BB11 ,  5H021CC09 ,  5H021EE02 ,  5H021HH03 ,  5H028AA08 ,  5H028BB04 ,  5H028CC19 ,  5H028CC22 ,  5H028HH05 ,  5H029AJ14 ,  5H029AK03 ,  5H029AL03 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AM02 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM07 ,  5H029BJ17 ,  5H029HJ12