特許

J-GLOBAL ID：201903016493719889

半導体装置

発明者： 山下 佳孝 ,  村澤 陽一 ,  奥村 知巳
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-013035
公開番号（公開出願番号）：特開2019-134002
出願日： 2018年01月29日
公開日（公表日）： 2019年08月08日
要約：

【課題】 半導体チップの近傍でプライマの柱状部が形成され難い構造を有する半導体装置を提案する。【解決手段】 半導体装置であって、半導体チップと、上部放熱板と、下部放熱板と、プライマと、封止樹脂を備えている。上部放熱板が、半導体チップの外側まで伸びる上部延出部を有している。下部放熱板が、半導体チップの外側まで伸びる下部延出部を有している。上部延出部と下部延出部が対向している。上部延出部が、下部延出部に向かって突出する突出部を有している。厚み方向に沿って見たときに、突出部の最も下部延出部側に位置する部分が、半導体チップから間隔を開けた位置に配置されている。プライマが、半導体チップの周囲において上部延出部の下面と下部延出部の上面を覆っている。封止樹脂が、上部延出部と下部延出部の間の隙間に充填されており、プライマに接している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体装置であって、 半導体チップと、 前記半導体チップの上面に接続されている上部放熱板と、 前記半導体チップの下面に接続されている下部放熱板と、 プライマと、 封止樹脂、 を備えており、 前記上部放熱板が、前記半導体チップの厚み方向に沿って見たときに、前記半導体チップの外側まで伸びる上部延出部を有しており、 前記下部放熱板が、前記厚み方向に沿って見たときに、前記半導体チップの外側まで伸びる下部延出部を有しており、 前記上部延出部と前記下部延出部が対向しており、 前記上部延出部が、前記下部延出部に向かって突出する突出部を有しており、 前記厚み方向に沿って見たときに、前記突出部の最も下部延出部側に位置する部分が、前記半導体チップから間隔を開けた位置に配置されており、 前記プライマが、前記半導体チップの周囲において前記上部延出部の下面と前記下部延出部の上面を覆っており、 前記封止樹脂が、前記上部延出部と前記下部延出部の間の隙間に充填されており、前記プライマに接している、 半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/29

FI (1件)：

H01L23/36 A

Fターム (7件)：

5F136BA30 ,  5F136BC06 ,  5F136DA07 ,  5F136DA22 ,  5F136FA03 ,  5F136FA52 ,  5F136FA54

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-282920   出願人：トヨタ自動車株式会社, 株式会社デンソー
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-069828   出願人：トヨタ自動車株式会社