特許

J-GLOBAL ID：201903016517564598

ICラベル製造方法

発明者： 鈴見 哲 ,  松山 和真 ,  横山 嵩祥 ,  外山 和典 ,  水谷 芳宏
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： ▲高▼橋 寛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-070351
公開番号（公開出願番号）：特開2017-182541
特許番号：特許第6576286号
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 剥離層が形成された連続状の剥離体上に、通信自在なICモジュールが搭載された表面体が設けられないインレットが第1粘着層を介して所定間隔で形成されるICラベル製造方法であって、 前記ICモジュールの周辺領域が含まれたインレット基体が用意され、 前記剥離体の幅方向における前記剥離層上の両端側に帯状の連続体が第2粘着層を介してそれぞれ設けられ、前記インレット基体が、その周辺領域を当該連続体上に接着させて当該剥離体の剥離層上に前記第1粘着層を介して所定間隔で貼付される工程、 前記剥離体の剥離層上に前記インレット基体が前記第1粘着層を介して所定間隔で貼付され、当該各インレット基体の周辺領域に対応して当該剥離体の幅方向における前記剥離層上の両端側に帯状の連続体が第2粘着層を介してそれぞれ設けられる工程、 の何れかの工程のステップと、 前記貼付されたインレット基体のうち、前記周辺領域を除くインレットとなる部分を型抜きするステップと、 前記連続体を前記型抜き後に残った前記インレット基体の周辺領域ごと分離するステップと、 を含むことを特徴とするICラベル製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  G09F 3/02 ( 200 6.01) ,  G09F 3/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G06K 19/077 136 ,  G09F 3/02 P ,  G09F 3/00 E ,  G09F 3/00 M