特許
J-GLOBAL ID：201903017043514035

無方向性電磁鋼板

発明者：
脇坂 岳顕

脇坂 岳顕 について

, 
屋鋪 裕義

屋鋪 裕義 について


出願人/特許権者：
日本製鉄株式会社

日本製鉄株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-071081
公開番号（公開出願番号）：特開2019-183185
出願日： 2018年04月02日
公開日（公表日）： 2019年10月24日
要約：
【課題】鉄損が低くかつ磁束密度が高い無方向性電磁鋼板、及びその製造方法の提供。【解決手段】所定の化学組成を有し、インバースポールフィギュアの{100}面強度が2.4以上であり、電子線後方散乱回折(EBSD)で測定した際の{100}方位(裕度20°以内)の結晶方位を有する結晶粒の全視野に対する面積率が18%以上であり、平均結晶粒径が55μm〜200μmであり、板厚が0.15mm〜0.30mmであり、前記Siの含有量(質量%)を[Si]、前記Mnの含有量(質量%)を[Mn]としたときに下記式1で表されるQが、2.00以上である、無方向性電磁鋼板。 Q=[Si]-0.5×[Mn] (式1)。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
質量%で C:0.0030%以下、 Si:2.50%〜5.00%、 sol.Al:0.0040%以下、 Mn:3.0%超〜5.0%、 P:0.005%〜0.200%、 S:0.0010%〜0.0100%、 Ti:0.0005%〜0.0100%、 Ca:0.0005%〜0.0100%、 Mg、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn及びCdからなる群から選択された一種以上:総計0.0005%〜0.0200%、並びに、 残部:Fe及び不純物を含む化学組成を有し インバースポールフィギュアの{100}面強度が2.4以上であり、 電子線後方散乱回折(EBSD)で測定した際の{100}方位(裕度20°以内)の結晶方位を有する結晶粒の全視野に対する面積率が18%以上であり、 平均結晶粒径が55μm〜200μmであり、 板厚が0.15mm〜0.30mmであり、 前記Siの含有量(質量%)を[Si]、前記Mnの含有量(質量%)を[Mn]としたときに下記式1で表されるQが、2.00以上である、 無方向性電磁鋼板。 Q=[Si]-0.5×[Mn] (式1)
IPC (3件)：
C22C 38/00 ,  C22C 38/14 ,  H01F 1/147
FI (3件)：
C22C38/00 303U ,  C22C38/14 ,  H01F1/147 175
Fターム (33件)：
4K033AA01 ,  4K033CA00 ,  4K033CA05 ,  4K033CA08 ,  4K033CA09 ,  4K033CA10 ,  4K033DA01 ,  4K033DA02 ,  4K033EA02 ,  4K033EA03 ,  4K033FA04 ,  4K033FA05 ,  4K033FA07 ,  4K033FA08 ,  4K033FA12 ,  4K033FA13 ,  4K033FA14 ,  4K033HA01 ,  4K033HA02 ,  4K033HA03 ,  4K033HA06 ,  4K033KA00 ,  4K033RA03 ,  4K033SA01 ,  4K033SA03 ,  4K033TA03 ,  5E041AA02 ,  5E041BD09 ,  5E041CA02 ,  5E041CA04 ,  5E041HB15 ,  5E041NN01 ,  5E041NN06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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