特許
J-GLOBAL ID：201903017452629340
電子回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あーく特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-049163
公開番号（公開出願番号）：特開2019-161154
出願日： 2018年03月16日
公開日（公表日）： 2019年09月19日
要約：
【課題】リード端子を保護するための落下振動対策と、大電流が流れる配線パターンの放熱対策とが同時に行え、コストダウンや生産性に優れた電子回路装置を提供する。【解決手段】電子回路装置10は、基板11上にパワー部品13が搭載されている。パワー部品13には、パワー部品13における基板11との対向面と反対側の面にて、放熱部材であるヒートシンク14が固定されている。さらに、ヒートシンク14は伝熱固定部材15によって基板11に固定されている。伝熱固定部材15は、ヒートシンク14を基板11に固定するのみならず、パワー部品13のリード端子131に接続される配線のうち、放熱対策を必要とする配線12Aとヒートシンク14との間を接続する放熱経路となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上にパワー部品が搭載された電子回路装置であって、
前記パワー部品における前記基板との対向面と反対側の面にて、前記パワー部品に固定されるヒートシンクと、
前記ヒートシンクを前記基板に固定すると共に、前記パワー部品のリード端子に接続される配線のうち、放熱対策を必要とする配線と前記ヒートシンクとの間を接続する伝熱固定部材とを有することを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E322AA01
, 5E322AA02
, 5E322AB01
, 5E322AB11
, 5E322EA11
, 5E322FA04
, 5F136BA03
, 5F136BB13
, 5F136DA27
, 5F136EA43
, 5F136EA61
