特許

J-GLOBAL ID：201903017630362078

ヒューズ装置およびヒューズ装置の製造方法

発明者： 秦 悠
出願人/特許権者： 株式会社アドヴィックス
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-031247
公開番号（公開出願番号）：特開2019-145475
出願日： 2018年02月23日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
要約：

【課題】例えば、より簡素に構成することができるなど、より不都合の少ない新規な構成のヒューズ装置およびヒューズ装置の製造方法を得る。【解決手段】ヒューズ装置は、例えば、複数の導体を有した基板と、それぞれ、互いにはんだを介して接合された接合部と、基板と機械的に接続された接続部と、を有し、互いに異なる導体と電気的に接続された二つの端子、を有し、二つの端子のうちの少なくとも一つの端子としての第一端子の接合部からはんだに当該はんだと接合された他の接合部から離れる方向の弾性力が作用した状態で基板に取り付けられ、はんだの溶融により二つの端子間が電気的に遮断されるヒューズサブアセンブリと、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の導体を有した基板と、 それぞれ、互いにはんだを介して接合された接合部と、前記基板と機械的に接続された接続部と、を有し、互いに異なる前記導体と電気的に接続された二つの端子、を有し、前記二つの端子のうちの少なくとも一つの端子としての第一端子の前記接合部から前記はんだに当該はんだと接合された他の接合部から離れる方向の弾性力が作用した状態で前記基板に取り付けられ、前記はんだの溶融により前記二つの端子間が電気的に遮断されるヒューズサブアセンブリと、 を備えた、ヒューズ装置。

IPC (4件)：

H01H 85/143 ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/02 ,  H01H 85/50

FI (4件)：

H01H85/143 ,  H01H69/02 ,  H01H85/02 C ,  H01H85/50

Fターム (12件)：

5G502AA01 ,  5G502AA20 ,  5G502BB01 ,  5G502BB19 ,  5G502BC01 ,  5G502BC12 ,  5G502BC20 ,  5G502BD11 ,  5G502CC04 ,  5G502CC28 ,  5G502HH01 ,  5G502JJ01