特許

J-GLOBAL ID：201903017945797315

電子部品

発明者： 石田 康介
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  吉田 環
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-163568
公開番号（公開出願番号）：特開2018-032715
特許番号：特許第6508145号
出願日： 2016年08月24日
公開日（公表日）： 2018年03月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の絶縁体層が積層され、上面と底面を有する積層体と、 前記積層体内に配置された複数の内部導体と、 前記複数の内部導体と電気的に接続され、前記積層体から露出する複数の端子電極とを備え、 前記積層体の底面には複数の凹部が形成されており、前記複数の端子電極は、前記複数の凹部の壁面に形成された第1の導電部を含み、 前記複数の凹部が前記積層体の底面の中央に形成された凹部を含む、電子部品。

IPC (4件)：

H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01G 4/40 ( 200 6.01) ,  H01C 13/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01F 27/29 123 ,  H01F 17/00 B ,  H01G 4/40 321 A ,  H01G 4/40 301 A ,  H01C 13/00 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-203402   出願人：株式会社村田製作所
• コイル部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-120950   出願人：TDK株式会社