防水型電子機器および防水型電子機器の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：大岩増雄 , 村上啓吾 , 吉澤憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-110773
公開番号（公開出願番号）：特開2019-216131
出願日： 2018年06月11日
公開日（公表日）： 2019年12月19日
要約：

【課題】防水型電子機器において、筐体内外の気圧差による吸水を防止するための撥水フィルタを不要にする。【解決手段】ケース200Bとカバー300Bと第一環状シール材610とによって構成された密閉筐体100Bに回路基板400が収納され、回路基板に搭載されたコネクタハウジング500Bの一部は密閉筐体の開口部203から第二環状シール材620を介して露出するよう構成され、コネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子には端子部シール材600が施され、密閉筐体にはケースとカバーとが締結部材110によって一体化されたのち、ラベル112によって封鎖される通気孔205Bが設けられている。従って、ケース200Bとカバー300Bを締結するときには通気孔205Bによって内気が圧迫されないので第一環状シール材610が溢出せず、実用時は端子部シール材600によって接触端子部からの吸水が発生しない。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に回路基板が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、前記ケースの外周部に設けられた第1シール面と、前記カバーの外周部に設けられた第2シール面との間には、第一環状シール材が充填塗布されており、前記密閉筐体の前記開口部に設けられた第1嵌合部と、前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第2嵌合部との間には、第二環状シール材が充填塗布されており、前記コネクタハウジングの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板との連結面には、端子部シール材が塗布されているものであって、前記ケースと前記カバーとは締結部材により締結され一体化されて前記密閉筐体を構成するものであり、前記密閉筐体にはその内部と外気を連通する封鎖可能な通気経路が設けられていることを特徴とする防水型電子機器。

IPC (3件)：

H05K 5/02 , H05K 5/06 , H01R 13/52

FI (5件)：

H05K5/02 L , H05K5/02 Q , H05K5/06 D , H05K5/06 E , H01R13/52 301F

Fターム (33件)：

4E360AA02 , 4E360AB02 , 4E360AB12 , 4E360AB33 , 4E360AB34 , 4E360BA02 , 4E360BD02 , 4E360BD03 , 4E360EA03 , 4E360EA24 , 4E360ED02 , 4E360ED07 , 4E360ED22 , 4E360GA29 , 4E360GA53 , 4E360GB92 , 4E360GB97 , 4E360GC02 , 4E360GC04 , 4E360GC08 , 4E360GC14 , 5E087EE02 , 5E087EE14 , 5E087FF03 , 5E087FF08 , 5E087GG06 , 5E087HH01 , 5E087HH02 , 5E087LL03 , 5E087LL14 , 5E087MM02 , 5E087QQ04 , 5E087RR12

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