特許

J-GLOBAL ID：201903018377334808

表示装置支持基材用ポリイミドフィルム、及びその積層体、並びその製造方法

発明者： 片山 正和 ,  平石 克文 ,  岡崎 奈津子 ,  須藤 芳樹 ,  王 宏遠
出願人/特許権者： 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
代理人 (5件)： 佐々木 一也 ,  佐野 英一 ,  原 克己 ,  久本 秀治 ,  成瀬 勝夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-128616
公開番号（公開出願番号）：特開2014-025059
特許番号：特許第6457168号
出願日： 2013年06月19日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 表示装置を形成する支持基材として用いるポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムは単層又は複数層のポリイミド層から成り、主たるポリイミド層を構成するポリイミドが、下記一般式(1)で表される構造単位aと下記一般式(2)で表される構造単位bとがモル%の比率でa:b=70:30〜100:0の範囲であり、かつ、該ポリイミドフィルムは、主たるポリイミド層の厚みが3μm以上50μm以下、440nmから780nmの波長領域での透過率が80%以上、熱膨張係数が15ppm/K以下、460°Cで90分間保持した時の加熱重量減少率が1.5%以下、面内方向のリタデーションが5nm以下、及び、表面粗さRaが5nm以下であることを特徴とする表示装置支持基材用ポリイミドフィルム。

IPC (10件)：

C08J 5/18 ( 200 6.01) ,  C08G 73/10 ( 200 6.01) ,  B32B 27/34 ( 200 6.01) ,  B32B 7/027 ( 201 9.01) ,  B32B 7/023 ( 201 9.01) ,  H05B 33/02 ( 200 6.01) ,  H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/12 ( 200 6.01) ,  H05B 33/10 ( 200 6.01)

FI (10件)：

C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 ,  B32B 27/34 ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 7/02 103 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/12 E ,  H05B 33/10

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平3-246515
  
• 特開平3-246515
  
• 特開平4-008733
  
• 特開平4-008733
  
• 積層フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-178060   出願人：株式会社カネカ
• 特開平3-246515
  
• 特開平4-008733