特許
J-GLOBAL ID：201903018554286088
半導体装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-051033
公開番号（公開出願番号）：特開2019-164462
出願日： 2018年03月19日
公開日（公表日）： 2019年09月26日
要約：
【課題】イジングモデルの要素を各ブロックによって構成し、高速、かつ、低面積な回路を実現する。【解決手段】半導体装置は、各スピンの状態を、全スピンの相互作用を用いて計算するイジングモデルを構成する半導体装置であって、各スピンの状態を格納するスピンブロックと、各スピンについての全スピンの相互作用を格納する相互作用ブロックと、各スピンの状態を計算する計算ブロックと、計算対象となるスピンについての各スピンの相互作用及び各スピンの状態を読み出して前記計算対象となるスピンの状態を前記計算ブロックに計算させる制御回路とを含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
各スピンの状態を、全スピン間の相互作用を用いて計算するイジングモデルを構成する半導体装置であって、
各スピンの状態を格納するスピンブロックと、
各スピンについての全スピンとの相互作用を格納する相互作用ブロックと、
スピン間の相互作用を用いて前記スピンの状態を計算する計算ブロックと、
計算対象となるスピンの各々についてのスピン間の相互作用及び前記スピンの状態を読み出して前記計算対象となるスピンの各々の状態を前記計算ブロックに計算させる制御回路と、
を含む半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06N99/00
, G06N99/00 120
出願人引用 (1件)
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高集積全相互作用イジングマシンに適したスピン更新手法の提案
審査官引用 (1件)
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高集積全相互作用イジングマシンに適したスピン更新手法の提案
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