特許

J-GLOBAL ID：201903018565485325

導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者： 笹平 昌男 ,  真原 茂雄
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-164403
公開番号（公開出願番号）：特開2019-024006
出願日： 2018年09月03日
公開日（公表日）： 2019年02月14日
要約：

【課題】酸の存在下で、ニッケルを含む導電層の腐食が生じ難い導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置されており、かつニッケルを含む導電層3とを備え、ニッケルを含む導電層3の融点が300°C以上であり、ニッケルを含む導電層3が、ニッケルと錫とを含む合金層であり、ニッケルを含む導電層3の全体100重量%中、錫の平均含有量が5重量%以上、50重量%以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置されており、かつニッケルを含む導電層とを備え、 前記ニッケルを含む導電層の融点が300°C以上であり、 前記ニッケルを含む導電層が、ニッケルと錫とを含む合金層であり、 前記ニッケルを含む導電層の全体100重量%中、錫の平均含有量が5重量%以上、50重量%以下である、導電性粒子。

IPC (7件)：

H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  B22F 1/02 ,  C22C 19/03 ,  H01R 11/01

FI (13件)：

H01B5/00 C ,  H01B5/00 G ,  H01B5/00 M ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 G ,  H01B1/00 M ,  H01B1/22 A ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 D ,  B22F1/02 A ,  C22C19/03 G ,  H01R11/01 501A ,  H01R11/01 501E

Fターム (23件)：

4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA20 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC22 ,  4K018BC26 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5G301DA02 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01