特許
J-GLOBAL ID：201903019122540362
鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
太田 洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-033958
公開番号（公開出願番号）：特開2019-147173
出願日： 2018年02月27日
公開日（公表日）： 2019年09月05日
要約：
【課題】 はんだ付け時の加熱条件をSn-3Ag-0.5Cuはんだ合金と同等以下にし得ると共に、寒暖の差が激しく振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つNi/Pd/AuめっきやNi/Auめっきがなされていない電子部品を用いてはんだ接合をした場合においてもはんだ接合部と電子部品の電極の界面付近の領域における亀裂進展を抑制することのできる鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置の提供。【解決手段】 2.5質量%以上4質量%以下のAgと、0.6質量%以上0.75質量%以下のCuと、2質量%以上6質量%以下のBiと、0.01質量%以上0.04質量%以下のNiと、0.01質量%以上0.04質量%以下のCoとを含み、残部がSnからなり、Ni及びCoの合計含有量が0.05質量%以下であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
2.5質量%以上4質量%以下のAgと、0.6質量%以上0.75質量%以下のCuと、2質量%以上6質量%以下のBiと、0.01質量%以上0.04質量%以下のNiと、0.01質量%以上0.04質量%以下のCoとを含み、残部がSnからなり、
Ni及びCoの合計含有量が0.05質量%以下であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (4件)：
B23K 35/26
, C22C 13/02
, H05K 3/34
, C22C 13/00
B23K35/26 310A
, C22C13/02
, H05K3/34 512C
, C22C13/00
5E319AA03
, 5E319AB03
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319CC36
, 5E319CD29
, 5E319GG20
