特許
J-GLOBAL ID:201903019894694187
電子デバイスおよび電子デバイスの接続部の生成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長門 侃二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-533517
特許番号:特許第6486273号
出願日: 2013年09月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 1つの第1のメタライジング部(8)と当該第1のメタライジング部上に配設されている1つの第2のメタライジング部(9)とを備えた少なくとも1つの外部接続部(7)を有する電子デバイスであって、
前記第1のメタライジング部(8)および前記第2のメタライジング部(9)は、焼成されており、
前記第2のメタライジング部(9)は、1つの欠損部(12)を有することで前記第1のメタライジング部(8)を部分的にのみ覆うU形状に形成されており、
前記第1のメタライジング部(8)は、前記欠損部(12)の下方に存在し、
前記第2のメタライジング部(9)には、1つの接続部材(14)が固定され、
接続ピンとして形成されている延長接続部(18)は、前記接続部材(14)に固定され、
前記接続ピンは、前記U形状の平面視で、前記U形状の開口部(17)の上方から前記U形状の中央領域へ延伸している、
ことを特徴とする電子デバイス。
IPC (4件):
H01L 41/047 ( 200 6.01)
, H01L 41/083 ( 200 6.01)
, H01L 41/09 ( 200 6.01)
, H01L 41/293 ( 201 3.01)
FI (4件):
H01L 41/047
, H01L 41/083
, H01L 41/09
, H01L 41/293
引用特許:
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