特許
J-GLOBAL ID:201903019936630338

電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-039008
公開番号(公開出願番号):特開2018-110263
特許番号:特許第6577617号
出願日: 2018年03月05日
公開日(公表日): 2018年07月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 平板状の基板と、 前記基板のおもて面から突出し、電気素子が搭載される搭載面を有する1つ以上の台座と、 前記基板の前記おもて面側に前記台座を取り巻くように設けられる封止用金属膜と、 を備え、 前記基板と前記台座とはセラミックスで一体的に形成されており、 前記基板の前記おもて面に前記台座を取り巻くように溝が設けられており、 前記封止用金属膜は、前記溝の内部に設けられ、 前記台座の前記搭載面に設けられる素子用端子と、 前記台座の側面に設けられ、前記台座の厚み方向に延びる側面導体と、 前記基板の内部に設けられ、前記基板の厚み方向に延びる基板側ビア導体と、 を備え、 前記素子用端子と前記側面導体と前記基板側ビア導体とは接続されており、 前記基板の内部に設けられ、前記基板の面方向に延びる配線導体を備え、 前記配線導体と前記基板側ビア導体とは接続されており、 前記封止用金属膜の外側に設けられる電源用端子を備え、 前記電源用端子と前記配線導体とは接続されており、 前記封止用金属膜の内側の領域に、前記台座が複数設けられる、 電気素子搭載用パッケージ。
IPC (5件):
H01S 5/022 ( 200 6.01) ,  H01L 23/15 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/02 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01S 5/022 ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/02 C ,  H05K 1/02 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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