特許

J-GLOBAL ID：201903019971931154

メッキ部品

発明者： 鬼頭 朗子 ,  遊佐 敦 ,  臼杵 直樹 ,  山本 智史 ,  後藤 英斗 ,  末永 正志
出願人/特許権者： マクセルホールディングス株式会社
代理人 (3件)： 川北 喜十郎 ,  藤田 正広 ,  川津 幸恵
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-046803
公開番号（公開出願番号）：特開2016-148116
特許番号：特許第6552987号
出願日： 2016年03月10日
公開日（公表日）： 2016年08月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 メッキ部品であって、 基材と、 メッキ膜と、 無電解メッキの反応を抑制する物質である触媒失活剤とを含み、 前記基材の表面の一部に前記メッキ膜が形成され、 前記基材の前記メッキ膜が形成された部分とは異なる部分の表面領域に前記触媒失活剤が存在し、 前記基材と前記メッキ膜との間に、前記触媒失活剤が存在しないか、又はメッキ反応を抑制する機能が消失している前記触媒失活剤の変性物が存在していることを特徴とするメッキ部品。

IPC (4件)：

C23C 18/30 ( 200 6.01) ,  C23C 18/31 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01) ,  C23C 18/20 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C23C 18/30 ,  C23C 18/31 A ,  H05K 3/18 B ,  H05K 3/18 A ,  H05K 3/18 E ,  C23C 18/20 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにTFT配線回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-040610   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 電子回路堆積方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-540622   出願人：ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト-ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー