時効硬化型銅合金の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人むつきパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-192839
特許番号：特許第6600401号
出願日： 2018年10月11日
要約：

【課題】機械強度及び導電性に優れた時効硬化型銅合金の提供。【解決手段】質量%で、Co:1.0%〜3.5%、Cr:0.2%〜1.3%で含み、元素Mの含有量を[M]質量%とするとき、[Ni]+[Co]=5.0〜9.0となるようにNiを含有するとともに、([Ni]+[Co])/[Si]=3.3〜4.4となるようにSiを含有し、残部をCu及び不可避的不純物とする合金組成を有し、熱処理されて(Ni,Co)-Siからなる金属間化合物粒子を分散させて20HRC以上の硬さ且つ25.0%IACS以上の導電率に調製されて用いられ得る時効硬化型銅合金である。導電率を15.0%IACS以下とすることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

【請求項1】質量%で、 Co:1.0%〜3.5%、 Cr:0.2%〜1.3%で含み、元素Mの含有量を[M]質量%とするとき、 [Ni]+[Co]=5.0〜9.0となるようにNiを含有するとともに、 ([Ni]+[Co])/[Si]=3.3〜4.4となるようにSiを含有し、残部をCu及び不可避的不純物とする合金組成を有し、熱処理されて(Ni,Co)-Siからなる金属間化合物粒子を分散させて20HRC以上の硬さ且つ25.0%IACS以上の導電率に調製されて用いられ得る時効硬化型銅合金の製造方法であって、導電率を15.0%IACS以下且つ55HRB以上の硬さとするような920°C以上の温度での溶体化熱処理を含むことを特徴とする時効硬化型銅合金の製造方法。

IPC (3件)：

C22F 1/08 ( 200 6.01) , C22C 9/06 ( 200 6.01) , C22F 1/00 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C22F 1/08 B , C22C 9/06 , C22F 1/00 602 , C22F 1/00 630 C , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

銅-ニッケル-ケイ素系合金
公報種別：公表公報出願番号：特願2010-539878 出願人：ジービーシーメタルズエルエルシー, ヴィーラント-ヴェルケアクチエンゲゼルシャフト
異方性の小さい電気電子部品用銅合金板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-035327 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開平4-247839

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